焊接基础知识问答-第3部分
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〈6〉铝铜镁锌合金 （ 7005 7050 7075 7475 ）
〈7〉铝铜镁锂合金 （ 8090 ）等
3。为什么MIG焊铝要用亚射流过渡？
答：亚射流过渡—在射流过渡的电弧成分中调试出3—5％的短路过渡成分，保证电弧长度较短，电弧不漂移，气体保护和阴极雾化效果好，产生气孔的倾向小，焊缝内在质量高。
4。为什么MIG焊铝的工艺难题较多？
答：MIG焊铝的工艺难题主要有：
〈1〉铝及铝合金的熔点低（纯铝 660℃），表面生成高熔点氧化膜（ AL2O3 2050℃），容易造成焊接不熔合。
〈2〉低熔点共晶物和焊接应力，容易产生焊接热裂纹。
〈3〉 母材、焊材氧化膜吸附水分，焊缝容易产生气孔。
〈4〉铝的导热性是钢的3倍，焊缝熔池的温度场变化大，控制焊缝成型的难度较大。
〈5〉 焊接变形较大。
5。为什么MIG焊铝要用Φ1。2/Φ1。6焊丝？
答：MIG焊铝时，因焊丝的熔化速度很快，送丝速度高；铝焊丝刚性小，比较软，推丝送进时，细焊丝容易堆丝打弯，影响正常焊接。所以一般使用Φ1。2/Φ1。6铝焊丝。
6。什么叫清洁宽度？
答：TIG交流和MIG直流反接焊铝时，负电极（母材）表面上集中发射电子的光亮微小区域—“阴极雾化区”，此区域为清洁宽度，清理铝表面氧化膜。
八、铜及铜合金的焊接
1。为什么叫纯铜（紫铜）？
答：含铜量≥99。9％的铜材叫纯铜（紫铜）
牌号：C10200、C11000、C12000、C12200等
焊丝牌号： HS201
2。为什么叫铜合金？它们是如何分类的？
答：在铜材中加入锌（黄铜）、镍（白铜）、硅（硅青铜）、铝（铝青铜）、锡（锡青铜）、磷（磷青铜）等称为铜合金。分类如下：
〈1〉磷青铜 （C50500） 焊丝： HS202
〈2〉硅青铜 （C65100） 焊丝： HS211
〈3〉 铝青铜 （C61300） 焊丝： HS214
〈4〉 黄铜 （C21000） 焊丝： HS221
〈5〉白铜 （C70600）
3。为什么MIG焊接纯铜（紫铜）焊前要预热400600℃？
答： 铜的高热导率（比钢大 7 ~11 倍），使母材与填充金属难于熔合，产生焊不上及未熔合的现象。焊前需预热 400~600°C 使工件获得足够的热量，保证焊缝的良好成型，实现正常焊接。
4。为什么纯铜焊接容易出现热裂纹？
答：硫、磷、锡、锌等低熔点共晶体使铜及铜合金具有明显的热脆性，焊接接头容易产生热裂纹。并且焊缝出气孔的倾向比钢严重的多。
5。什么叫MIG钎焊？
答：采用低熔点的铜基焊丝钎料（如：硅青铜、铝青铜等），在纯氩气保护下的熔化极气体保护焊—叫MIG钎焊。具有焊丝熔化速度快，电弧稳定性好，熔深浅，焊速快等工艺特点。控制焊接热输入量最低，母材不熔化；焊丝迅速熔化并渗透于焊缝间隙中，形成钎焊接头。焊缝强度高，工件热影响区很小，焊后薄板不变形。适合于焊接板厚δ=0。8~2 mm的车身薄板对接接头、搭接接头及点焊焊缝，广泛应用汽车车体和镀层钢板的焊接。
九、焊接缺陷
1。什么叫焊接缺陷？
答：焊接过程中产生的不符合标准要求的缺陷。
2。为什么熔化焊焊缝会产生缺陷？
答：由于人、机、料、法、环等因素的影响，焊缝内外部会产生的缺陷有：焊缝尺寸不符合要求、弧坑、烧穿、咬边、焊瘤、严重飞溅、夹渣、气孔、裂纹等。
3。什么叫气孔？
答：在焊接过程中，熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出，而在焊缝金属中（内部或表面）所形成的孔穴。
4。什么叫裂纹？
答：在焊接应力以及其他致脆因素共同作用下，产生在焊缝金属及热影响区（内部或表面）所形成的缝隙称为裂纹。
a）热裂纹—焊后高温时立即产生的裂纹。
b）冷裂纹—焊后在金属冷却至室温时产生的裂纹；或焊后几小时、几天后产生的裂纹称为延迟裂纹。
5。什么叫咬边？
答：由于焊接参数选择不正确，或者操作方法不正确沿着焊趾（熔合线上）的母材部位产生的沟槽或凹陷—叫咬边，会造成局部应力集中。
6。什么叫未焊透？
答：焊接时，接头根部未完全熔透的现象。
7。什么叫未熔合？
答：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未能完全熔化结合的部分。
8。为什么要控制焊缝中的含氢量？
答：氢、氧、氮三种有害气体会对焊接接头产生很大危害；尤其是“氢”，会产生氢气孔、氢白点、氢脆、氢致裂纹（延迟裂纹）等危害。
9。什么叫焊接飞溅？
答：熔焊过程中，熔化的金属颗粒和熔渣向周围飞散的现象。
10。什么叫焊瘤？
答：在焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
11。什么叫夹渣？
答：焊渣残留于焊缝中的现象。
12。什么叫弧坑？如何防止？
答：焊接收弧时，焊道尾部形成低于焊缝高度的凹陷坑—叫弧坑。弧坑内一般存在低熔点共晶物、夹杂物、火口裂纹等缺陷。
采用收弧电流（小于焊接电流60％）停留在弧坑一定时间，用焊丝填满弧坑，能够防止产生弧坑缺陷。
13。什么叫无损探伤？它有哪些内容？
答：不损坏被检查材料或成品的性能和完整性而检测其缺陷的方法。
主要有：Χ射线探伤 （RT）
超声探伤 （UT）
磁粉探伤 （MT）
渗透探伤 （PT）等
